2010年04月14日 - 16日：「第二届LED/OLED照明技术国际展览会」

展会名称：

LIGHTING JAPAN 「第二届LED/OLED照明技术国际展览会」

展会日期：

2010年04月14日（星期三）- 16日（星期五）

展会地点：

日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight, Japan）

主办单位：

Reed Exhibitions Japan Ltd

同期展会：

FINETECH JAPAN (FPD R&D AND MANUFACTURING TECHNOLOGY EXPO & CONFERENCE)

FPD Components & Materials Expo

TOUCH PANEL JAPAN (International Touch Panel Technology Expo)

Display 2010 (International FPD Expo)

FilmTech 2010 (Highly-functional Film Technology Expo)

Nanoimprint Technology Fair

上届亮点：

第一届次世代照明技术展览会 LIGHTING JAPAN，在各界鼎力支持下，举办圆满成功。共吸引了218家参展商和16,395位参访者共襄盛举，赢得了国际业界的热烈注目。

展品范围：

新设 电源专区

<电源>

* 可转换式电源供应器    * 系统电源供应器    * 转换器    * 变压器    * UPS

<电源适用电子部品>

* 电解电容器     * 电容器     * 整流桥     * 整流二极体     * 可转换式素子

* 变频器         * 线圈       * 光耦合器   * 散热风扇       * 电感

* 印刷电路板     * 端子       * 保险丝     * 杂音对策部品

<电源适用IC>

* 驱动IC        * 控制器LSI等

新设 散热元件材料专区

    * 放热板            * 散热片       * 铝基板        * 铜基板     * 玻璃基板

* 纸苯酚基板      * SiC基板      * GaN基板    * 硅利康树脂

* 环氧树脂        * 压克力树脂     * 耐热材     * 导热材     * 断热材

* 绝缘材           * 密封材         * 黏胶         * 粘接材料   * 胶带

* 焊锡机           * 导线架         * 接合导线    * 反射器     * 涂料

* 其他散热对策元件、材料等

♦  照明设备

      * LED    * 有机EL    * FEL    * 无机EL    * 其他照明设备

♦  制造设备

<照明设备适用制造设备>

      * 真空蒸着装置    * 飞溅设备    * CVD装置         * 外延成长系统装置

      * 酸化设备         * 掺杂设备    * 散热处理机器    * 抗阻撤除处理设备

      * 曝光设备         * 蚀刻设备    * 切割机            * 划线设备

      * 模子附着机器    * 裸晶结合    * 引线接合        * 接合装置

      * 密封装置         * 加工装置    * 有机EL           * 密封工程相关设备

      * LED              * FEL          * 无机EL            * 其他照明设备

<制造工程相关设备>

      * 洗净设备          * 搬运机器人/输送系统        * 洁净相关产品

      * 静电气对策产品    * 水处理相关设备             * 瓦斯/药品供给相关设备

<照明模组/部品组装▪实装相关设备>

<其他相关设备>

♦  检查/测试/试验/评估设备

      * 外观检查设备         * 表面检查设备         * LED测定设备

      * 亮度测定设备         * 热抵抗测定设备       * 色度测定设备

      * 照明度计测设备       * 测光计测设备         * 电流/电压测定设备

      * 寿命试验设备         * 评估设备               * 分析设备

      * 评估/分析服务        * 设计/研究开发的机器/技术

      * 其他相关器具         * 测试系统元件

♦  元件/材料

    <照明设备适用部品▪材料>

      * 结晶基板        * 电极材料         * 玻璃基板        * 抗阻材

      * LED基板        * LED芯片（素子） * 电子陶瓷材料    * 有机EL材料

    * 引线架          * 接合引线         * 密封剂           * 接着剂

      * 点胶材料        * 树脂             * 组装结合焊料    * 口罩

    * 密封剂          * 干燥剂           * 反射性材料       * 萤光体

      * 散热材          * 耐热材           * 其他封装元件/材料

<光学元件>

  * 镜片          * 偏光板         * 反射板         * 光学膜

<驱动用相关元件>

  * 驱动IC        * LSI控制器      * 电源           * 基板

♦  设计▪解析工具▪软体

      * 机构解析工具        * 热流体解析工具        * 构造解析工具

      * CAE                  * CAD/CAM              * PLM/CPC

      * PDM                 * 其他的设计工具         * 其他的解析工具

      * 其他的应用软体

♦  光学相关产品▪技术

♦  照明模组/组装用器具▪元件

♦  照明系统所需产品/技术/服务

♦  各种委托服务

♦  其他相关技术/服务

参展范围：

• LED制造商
• 有机EL制造商
• FEL制造商
• 无机EL制造商
• 其他照明设备制造商
• 照明灯具制造商
• 背光源制造商

• 汽车制造商
• 汽车电子装载品制造商
• 光电子工学制造商
• 研究机构/大学
• 照明设计师
• 电视/新闻/杂志/专业网站等的媒体报导人员

参展费用中包含的服务专案：

• 展览摊位 (墙面和地毯等展览设施费用除外)
• 免费招待券
• VIP贵宾特别邀请服务
• 在业界知名刊物和杂志上广宣展会开展讯息，提升参展知名度
• 在展会官方网站上刊登展商讯息
• 在分发给所有参观访客的“会场平面图”上登载贵公司名称及展出讯息
• 提高展出效率的其他服务专案

联系方式：

LIGHTING JAPAN 展会事务局

Reed Exhibitions Japan Ltd.

联系人: Machiko AIKAWA (Ms.), 金太国 (Mr.)

电  话: +81-3-3349-8568

传  真: +81-3-3349-0598

电子邮件: light@reedexpo.co.jp

网  址：//www.lightingjapan.jp/lighting/tw/

地  址：18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan

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